MICROPROCESADOR

Como su nombre lo indica es el encargado de procesar la informacion, eso quiere decir realizar toda la operación aritmetico-logica, ala vez se encarga de ejecutar todos los programas, en si es el cerebro de la computadora, y contituye la Unidad Central y realiza la de codificación de instrucciones


La arquitectura del microprocesador la componen:

• Slot

• Socket

GENERACIONES


PRIMERA GENERACIÓN:8086 - 8087 - 8088

• 8086: Fue el primero 8086 Intel, con un bus de datos de 16 bits y un bus de direcciones de 20 hilos, con una velocidad de 4.7 MHz.

SEGUNDA GENERACIÓN

Intel 80286, ete tiene un bus de datos de 16 Bits y de direcciones de 4 hilos tiene una velocidad de 33 MHz, el cual es un coprocesador matemático 80287.

TERCERA GENERACIÓN

Intel 80386 DX, este tiene un bus de datos de 32 Bits de la misma manera el Bus de direcciones. Esta generación aparece, la memoria cache externa.

CUARTA GENERACIÓN


Intel 486, este microprocesador tiene un bus de datos de 32 x 32, memoria cache interna de 8 KB. En esta generación apareece el Cooler.







QUINTA GENERACIÓN


Microprocesador Intel Pentium la cual posee un bus de 64 x 64, esta trabaja con dos 486 en paralelo, con compartidores mas cercanos.





SEXTA GENERACIÓN


Microrpocesador Pentium PRO y con el nuevo concepto que incluye, dos chips, dentro de una plantilla Pentium II Y Penitum III.





VELOCIDAD DE RELOJ


Mantiene el rango de los 1.5 GHz a 4 GHz, dando como resultado procesadores con capacidades de proceso mayores comparados con los primeros que alcanzaron esos valores.


Una caracteristica es que puede determinar en MHz o GHz. La frecuencia es la cantidad de ciclos que realiza la señal en un segundo, la cual se mide en HZ.


Estos microprocesadores tienen una velocidad de reloj la cual se sobreentiende como el funcionamiento del procesador, la cual realiza las operaciones básicas, esta se mide en ciclos por segundo. 

VELOCIDAD DE BUS: Canal por donde fluyes la informacipon entre dos o más dispositvivos, la velocidad del bus se expresas en MHz, existen buses de 33 MHZ, de 66 MHz 

TIPOS DE ENCAPSULADOS

DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demas una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electronica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura. Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reducción en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: Los multiples pines de conexión se situan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de plastico y ceramica, sin embargo actualmente el plastico es el mas utilizado, mientras que los PGAs de cerámica se utilizan para un pequeño número de aplicaciones.

SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado mespecialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC análogicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje supeficial más popular, debido que permite un mayor número de pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes más largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes bordes.

QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de películas, se puede producir de distintos tamaños, el encapsualdo puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN

Es un método o técnica de refrigeración , en donde se utiliza agua en el disipador de calor y ventiladores, la cual se encuentra en el chasis, a esto se le llama, circuitos de agua estancos. Este funciona de la siguiente manera, se almacena en un deposito movido por una bomba, la cual se encarga de mover y  dar presión al fluido que pasa por el procesador, el chipset, la tarjeta gráfica y el disco duro, luego este se dirige al radiador, despues de enfriar, vuelve y hace el mismo recorrido, formando un circulo cerrado de enfriamiento.


PARTES DEL MICROPROCESADOR


UNIDAD CENTRAL DE PROCESAMIENTO


Interpreta, las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos, se conoce como microprocesador el CPU que es manufacturado, con circuitos integrados.


UNIDAD DE CALCULO


Conocida como ALU (Arithmetic Logic Unit). Circuito digital que calcula operaciones aritmeticas y logicas.


UNIDAD DE CONTROL


Busca las instrucciones en la memoria principal, interpretarlas y ejecutarlas empleando para ello la unidad de proceso

BUSES DE DATOS

Bus de Datos, el cual trabaja en equipo con el Bus de Dirección para transportar los datos a través del computador. este posee un bus de 16, 32, 64 Bits

BUS DE DIRECCIONES

Este es independiente al bus de datos, donde se establece la dirección de memoria de dato en movimiento, formando por un conjunto de lineas eléctricas.

BUS DE CONTROL

Transmite comando desde la CPU, este tiene la tarea de marcar el estado de una instrucción, dada a la PC.